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Modélisation des composants intégrés

3EAJ1 Modélisation des composants intégrés Electronique et Physique appliquée S3
Cours : 12 h TD : 0 h TP : 0 h Projet : 0 h Total : 12 h
Responsable : Christophe Goupil
Pré-requis
Electronique générale.
Conception analogique microélectronique.
Physique des Semi-Conducteurs et des composants.
Simulation SPICE.
Objectifs de l'enseignement
Ce cours a pour objectif de présenter la démarche de modélisation des composants à Semi-Conducteurs tels qu'ils sont utilisés dans les simulateurs de type SPICE.
Après quelques rappels de Physique des Semi-Conducteurs, la modélisation des composants est développée en vue de d'établir les principaux paramètres intervenant dans les modèles les plus usuels. Outre la paramétrisation physique des composants, la modélisation aborde aussi les analyse comportementales de type .DC, .AC, .Transient et .Noise et leurs spécificités.
Programme détaillé
Semi-Conducteur à l'équilibre.
Semi-Conducteur horséquilibre : transport électronique.
Modèle statique et dynamique de la Jonction PN.
Modèle statique et dynamique de la Transistor bipolaire.
Modèle statique et dynamique de la Transistor MOS à canal long.
Modèle statique et dynamique de la Transistor MOS submicronique.





Applications (TD ou TP)
Complément à la conception analogique de circuit.
Compétences acquises
A l'issue de ce cours les étudiants sont à même d’appréhender les paramètres de type SPICE, avec une connaissance des aspect technologiques et électronique des composants.
Cette compétence permet d'envisager l'utilisation des moyens de simulation dans une approche critique des performances et des limites de ces outils, tout en gardant une proximité avec les aspects de technologie des semi-conducteurs sous-jacent dans tout modèle de composant.
Bibliographie
The SPICE Book, A. Vladimirescu.
SPICE : practical device modeling, R. Kielkowski.
Semiconductor Device Modeling: Giuseppe Massobrio,Paolo Antognetti.
Analysis and Design of Analog Integrated Circuits de Paul R. Gray, Paul J. Hurst, Stephen H. Lewis et Robert G. Meyer.

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